HDI壓力芯片

最大6.5VDC

特性

·量程: 10mbar到5ba

·數(shù)字I²C總線和模擬輸出

·精密ASIC信號

·校準和溫度補償

·SMT和DIP封裝

·通過無鉛認證

適用于與濕性材料(高溫聚酰胺、陶瓷氧化鋁、環(huán)氧樹脂、氟硅氧烷、玻璃、硅)相容的氣體和液體。

適用于無腐蝕性、非離子的工作流體，如清潔干燥的空氣、干燥的氣體等。

 Facebook決定開發(fā)自己的芯片會對英偉達構(gòu)成挑戰(zhàn)，后者的圖形處理器目前被用于在數(shù)據(jù)中心里支持人工智能。英偉達還因為大型數(shù)據(jù)中心客戶的訂單減少而面臨短期壓力。

  更加專業(yè)的人工智能芯片是為了以更快的速度和更低的能耗完成單一任務，而不是以往的通用任務。不僅、亞馬遜和蘋果展開了相關(guān)投資，還有很多創(chuàng)業(yè)公司也在投資類似的產(chǎn)品。

  關(guān)注芯片設計和硬件架構(gòu)表明人工智能需要通過底層突破才能避免進入死胡同。

深度學習的核心是一種名為神經(jīng)網(wǎng)絡的軟件，它可以篩選海量數(shù)據(jù)，從而比人類更快地注意到各種模式。但這項技術(shù)卻需要使用巨大的算力，因而推動英特爾和各種硬件創(chuàng)業(yè)公司探索新的計算機芯片設計，希望在執(zhí)行某些人工智能計算任務時減少能耗、提升效率。

  Yann LeCun將于本周一在舊金山的國際固態(tài)電路大會上發(fā)表一篇論文，闡述他對人工智能未來的愿景。具體而言，他將關(guān)注芯片和硬件的發(fā)展。 

經(jīng)濟，體積小巧；

芯片表面涂層保護，防止水汽、灰塵等對于芯片的影響；

壓力接口為不銹鋼材料，耐壓強；

引腳定義明確，方便連接；

多種量程可供選擇。

應用領(lǐng)域：

汽車

：胎壓計，車載氣泵，

MAP

傳感器，診斷儀，汽車傳感器。

工業(yè)

：空氣制動開關(guān)，便攜式壓力計。